→ leon1757tw : 丸子 09/04 13:44
推 tigerzz3 : ... 09/04 13:44
推 Nick0907 : 肯定是2030的！ 09/04 13:44
推 Aska0520 : 是不是又要滿到2030年了?? 09/04 13:45
噓 d9936679 : 哈哈 09/04 13:45
噓 lpmybig : 問就是先看到2025年 公定價 09/04 13:45
推 andy79323 : 台灣二線廠在對岸扶植一堆 09/04 13:46
噓 duncan0319 : 丸子 09/04 13:47
→ Leo4891 : 等等美國連abf都給你禁下去 09/04 13:48
→ frankie30432: 神轎在0050裡面表現算很強勢的 09/04 13:49
推 event1408472: 準備噴 09/04 13:50
推 apolloapollo: 台灣很多研發人員在幫對岸研發 不意外 09/04 13:50
推 a0808996 : 這應該是買封裝吧 買abf做蝦咪 09/04 13:51
推 ab4daa : 要噴了 09/04 13:51
推 aocboy : 希望美帝來制裁他們 09/04 13:52
推 fourkg : 台灣二邊都受益 噴噴 09/04 13:52
→ Kenhon : 現在歐硬怎麼輸 不要不信 cc 09/04 13:54
推 kimula01 : 中國自己做不出來ABF嗎 09/04 13:56
推 ljh109 : 猩猩準備出貨 09/04 13:56
推 swbthj : 當老美吃素的嗎 09/04 13:59
推 rebel : 那有可能一堆爛晶片組起來贏過好晶片 接力賽每棒都 09/04 14:01
→ rebel : 慢10秒 卻希望最後要贏？ 09/04 14:01
推 chinaeatshit: 這波封測又要雞犬昇天了 09/04 14:01
推 apolloapollo: 樓上 無魚蝦也好 09/04 14:02
→ dosiris : ABF 我阿嬤都會做 09/04 14:02
→ KSUGOD : 老美不要就是不要 09/04 14:02
→ X5566 : 好幾隻奈米X 可能勝過一隻羊X 是這個意思嗎? ><" 09/04 14:03
推 huk40199 : 晶圓代工要變夕陽產業了嗎QQ 09/04 14:03
噓 doit3210 : 串起來耗電量巨大啊，當美國人不會玩膠水黏晶片嗎 09/04 14:05
→ SaintsRow : 跟土法煉鋼一樣可悲 09/04 14:09
→ bonaqabo : 又供不應求了 坐等下一篇供過於求 09/04 14:10
推 merihim : 體積三倍 效率30% 09/04 14:12
推 curlymonkey : 手機版有一篇分析的不錯 09/04 14:13
推 d0089145 : 台積電這塊投入很久了，爛晶片能chiplet 但是1nm 09/04 14:14
→ d0089145 : chipset你怎麼追？ 09/04 14:14
→ zhi5566 : 嘻嘻 結果發現手機一堆垃圾功能可以砍 09/04 14:15
推 brabra : 笑爛XD 09/04 14:17
推 worf : 中國又贏了 09/04 14:19
推 brabra : @curlymonkey那一篇？ 09/04 14:19
→ brabra : 大家急著把所有功能都放在同一塊晶片上，結果中國玩 09/04 14:20
→ brabra : 便宜模式，是要看那一種可以更便宜嗎？ 09/04 14:20
推 wuntony : 沒魚蝦也好概念股 09/04 14:21
推 Sixigma : 笑死，SoC早玩爛了，一百顆14奈米堆起來還是14奈米 09/04 14:23
→ Sixigma : 啊，這記者程度笑死 09/04 14:23
噓 hijack213 : 好幾個爛晶片組合起來說不定會比一個先進晶片強， 09/04 14:26
→ hijack213 : 那好幾個先進晶片組合起來會......？ 09/04 14:26
→ hijack213 : 要串不是只有你會串耶 09/04 14:27
→ dpqb : 很想知道三個數學爛的一起寫考卷，能不能考比較好？ 09/04 14:27
推 x221x221 : 難怪凱崴一直吃 09/04 14:28
→ BryceJames : 猩猩又要被出貨了 救命啊 09/04 14:29
推 melde : 笑死 又來 09/04 14:29
推 rrroooqqq : 這樣台積電先跌爛吧，這樣搞先進製程根本就沒有研 09/04 14:33
→ rrroooqqq : 發的需要了 09/04 14:33
→ bbcer : 六神合體雷神王的概念XXXXXD 09/04 14:36
推 gtor7923 : 又要供不應求了 09/04 14:45
推 david3033 : 膠水黏晶片？ 蘋果M2 Ultra：看我幹嘛 09/04 14:46
推 sebu : 中或贏 09/04 14:48
推 Voony : 這波起碼到2050吧 09/04 14:48
推 a1237759 : 的確存在的技術，台積棒NV AI大獲全勝的關鍵,上面一 09/04 14:53
→ a1237759 : 堆無知的人講科技 09/04 14:53
→ a1237759 : 兩顆16nm的先進封裝的確有可能達到一顆7nm傳統封裝 09/04 14:56
→ a1237759 : 的效能，不過中國是幾個n16堆疊，美國是幾個n3堆疊, 09/04 14:56
→ a1237759 : 自然還是不可能追趕美台，但的確是中國突破的一條路 09/04 14:56
→ a1237759 : ，反正目的也不是追上美國而是維持軍工跟國內天眼 09/04 14:56
→ a1237759 : 而ABF是能多層堆疊，是高IO的唯一出路，BT堆疊不了 09/04 14:57
→ a1237759 : 那麼多層 09/04 14:58
→ a1237759 : 現在是大家把一個複雜SoC用傳統封裝，拆成單一功能 09/04 14:58
→ a1237759 : 小晶片用先進封裝堆疊的時代 09/04 14:58
推 a1237759 : 查查台積cowos info,日月光cocos都是此類技術 09/04 15:00
→ a1237759 : 日月光中國四個先進封裝廠才剛被收購 09/04 15:02
→ darkdeacon : 台灣有在華為工作的啊 CC 09/04 15:02
推 Sixigma : 如果單一晶片就能處理根本就不需要SoC，這就是異質 09/04 15:02
→ Sixigma : 整合技術的進步而已，跟製程根本毫無關係，何來多 09/04 15:02
→ Sixigma : 顆成熟製成能匹敵一個先進製程？就是張飛打岳飛 09/04 15:02
推 mynumber55 : 連文組的騙不到，還小晶片累 09/04 15:07
推 idlewolf : 堆疊的確可以提升效能阿 問題在體積和功耗也大增 09/04 15:15
→ idlewolf : 那只能說過渡用 要靠那個翻身真的想太多 09/04 15:15
→ idlewolf : 說穿了終究還是次級甚至三四流的玩意 09/04 15:16
推 woer : 遙遙領先，我們遙遙領先 09/04 15:25
推 Jayptt0000 : 陸企指定要用中國本土的ABF供應商，新聞都沒報 09/04 15:26
→ Jayptt0000 : 國家政策在扶植本土供應商 09/04 15:27
→ x512319 : 小粉紅跟你說西電東送，西電還有冷卻優勢呢！ 09/04 15:47
→ x512319 : 老黃的卡算個屁 09/04 15:47
推 a28200266 : 這晶片會不會一直說遙遙領先 09/04 15:48
噓 u9912114 : 中或贏 09/04 15:51
→ pideo : 那時要開始算？ 09/04 15:55
推 summer08818 : chiplet主要考量是成本以及光罩有物理大小限制 09/04 16:01
→ summer08818 : 而且n7以下 投一次片都幾億在燒 根本沒幾間能玩 09/04 16:01
→ summer08818 : AMD最近的CPU就全都是用chiplet在兜阿 09/04 16:02
→ summer08818 : chiplet的優缺點 AMD有發表長論文在講 可以先去看看 09/04 16:05
→ casa163 : 所以台積電研發3奈米.1奈米的工程師都低能兒就對了 09/04 16:05
推 WSY000000000: 到時候管制日本出口ABF就好玩了 09/04 16:06
→ casa163 : 中國:大家看,我用組合的就能超車台積電了喔.三星你 09/04 16:06
推 pimday : 先進製程跟chiplet 現在是平行發展的 09/04 16:06
→ casa163 : 這個白癡還跟台積電在拚製程.用組合的就好啦 09/04 16:06
→ pimday : GG兩塊都砸大錢在做 CoWoS 就是了 09/04 16:07
→ pimday : 上面有人提到一個晶片能做幹嘛做多顆 因為大晶片良 09/04 16:10
→ pimday : 率超低 光罩超貴阿XD 不需要甚麼功能都用n3實現 09/04 16:11
→ pimday : AMD就把core跟IO 用n7+n12分開做 省成本又拉高良率 09/04 16:14
→ pimday : 當然用28兜也不可能打贏用12 7 5 3兜的 09/04 16:16
推 a1237759 : Chiplet 次級技術？是當NV AMD Google Apple Boardc 09/04 16:37
→ a1237759 : omm這些巨頭是三流公司嗎 09/04 16:38
→ a1237759 : 同pimday,真的不能用政治腦看科技，打不贏美日是一 09/04 16:39
→ a1237759 : 回事，但先進封裝能提升效能是科學的事實 09/04 16:39
→ a1237759 : 更正：美台 09/04 16:40
推 bowen32523 : 要你命三千 09/04 16:40
推 Kobe5210 : ABF再起？ 09/04 16:51
→ KrisNYC : 不就...各種膠水技術 XDDD 09/04 17:06
→ by19 : 生命會找到出路 09/04 17:13
噓 Bronze5god : 好幾個爛晶片組起來比先進晶片強的話 TSMC還不吃屎 09/04 17:37
推 rex03187 : 如果這方法有用 那些公司幹嘛研發 09/04 17:57
→ rex03187 : 模組間運算多 會不會有耗能 過熱的問題 09/04 17:58
→ shorty5566 : 這方法有用啊 這串一堆自大不懂專業的酸民 ㄎㄎ 09/04 18:10
推 CIIIO : 就CPU GPU會用到GG N2 其他隨便兜 可能還更便宜 09/04 18:16
推 Haruno : 那就疊三個台積電晶片來比看看 09/04 18:20
推 summer08818 : 台積自己就在疊了啊xdd 09/04 18:29
→ summer08818 : 都說amd cpu在用了 還在覺得沒用xd 目前世界上最快 09/04 18:32
→ summer08818 : 的商用工作站cpu就是用chiplet實現的 09/04 18:32
→ hfhf : 點名了，須求上看2040年 09/04 18:42
→ a1237759 : ，這技術已經開發近十年了，這三年成熟大殺四方 09/04 19:20
→ a1237759 : 只能說無知還裝懂真可怕 09/04 19:22
推 ariadne : 印象中組合膠水GG最早推商用，apple最早下單，把不 09/04 19:39
→ ariadne : 同製程小晶片黏在一起提升良率變得有成本優勢，當 09/04 19:39
→ ariadne : 然也不是無敵，會多些能耗 09/04 19:39
噓 deepdish : 膠水戰術多久以前的事情zzzzzz 09/04 20:21
推 drmit : 不就以前就有的SoC? 09/04 20:36
推 Sixigma : 我知道TSMC有在疊...因為就是我們事業群在疊... 09/04 20:52
→ Sixigma : 但一樣，無論是cowos或wow都是封裝技術進步，跟製 09/04 20:53
→ Sixigma : 程根本沒關係 09/04 20:53
推 hamnett17th : 都晶片自製了還買台廠？ 09/04 22:23
推 rebel : 我一顆先進晶片能做到的事 你黏好幾顆成熟製程說也 09/04 22:38
→ rebel : 能做到 好 體積呢？速度呢？能耗呢？你在比晶片不 09/04 22:38
→ rebel : 用比這些就說能贏嗎？ 09/04 22:38
→ rebel : 原文就是說比較強 強在那 冬天比較暖嗎 晶片當然是 09/04 22:40
→ rebel : 比PPA 阿 先拿個黏出來的 PPA有贏先進製程的晶片例 09/04 22:40
→ rebel : 子出來看看阿 09/04 22:41
推 lpoijk : chiplet 成本問題 你當錢可以無限燒嗎？ 09/05 08:10
