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原文標題: 水到渠成,AMD 規劃 2025~2026 年量產玻璃基板晶片 原文連結: https://technews.tw/2024/07/12/amd-plans-to-mass-produce-glass-substrate-chips-from-2025-to-2026/ 發布時間: 記者署名: 作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 07 月 12 日 15:10 原文內容: 封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料,因玻璃比有機材料薄,有更高強度,更 耐用可靠及更高連結密度,能將更多個電晶體整合至單一封裝。市場消息,英特爾與三星 相繼推出玻璃基板解決方案後,AMD 也要 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。 Wccftech 報導,因市場潛在需求,包括英特爾、AMD、三星、LG Innotek 等公司均表示 有意進行玻璃基板的大量生產。英特爾是最早開發出玻璃基板解決方案的公司,因宣布整 合至未來封裝。英特爾也計劃玻璃基板應用增加小晶片量,減少碳足跡,還確保更快、更 有效率的晶片性能。 現階段,英特爾計劃在 2026 年開始大規模生產玻璃基板。英特爾在美國亞利桑那州建立 了一個研究設施。而英特爾之後,下一個大型「潛在」玻璃基板供應商則可能會是韓國三 星。目前,三星已經委託旗下的三星電機部門啟動玻璃基板,及其在人工智慧和其他新興 領域的潛在應用研究。另外,三星還預計將利用旗下顯示部門進行相關研究發展,以確保 未來在玻璃基板方面能透過協同合作的方式來生產。三星預計 2026 年開始大規模生產玻 璃基板,而首先將於 2024 年 9 月先進一條試產線測試。 報導表示,除了英特爾與三星之外,另一個預計進入玻璃基板市場的企業是韓國 SK 海力 士,預計該公司將透過美國子公司 Absolics 來進行生產。SK 海力士在喬治亞州已經投 資 3 億美元開發專用生產設施,並已開始大量生產原型基板。預計在一切順利的情況下 ,SK 海力士將在 2025 年初開始進行量產,成為首階段參與玻璃基板競爭的企業之一。 而就在多家企業準備進入玻璃基板的大量生產階段情況下,市場消息指出,AMD 將會整合 市場上的玻璃基板供應商,進一步開始對各玻璃基板樣品進行評估測試,以便能在 2025~2026 年開始進行採用玻璃基板的晶片生產動作。過去,曾經領先其他公司採用小 晶片 (Chiplet) 設計,並且獲得不錯成績的 AMD,如今在採用這種先進半導體材料上, 似乎走在了其他公司的前面。這對於 AMD 未來產品發展將會帶來什麼樣的突破性優勢, 以及將在市場上掀起什麼樣的風潮,值得持續關注。 心得/評論: 玻璃基板 看來是下世代封裝製程 聽說更勝cowos 台灣玻璃基板概念股 我知道有 精采科 群翊 股版鄉民知道有其他家嗎 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.193.229.55 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1720865341.A.A3D.html ※ 編輯: tanted (123.193.229.55 臺灣), 07/13/2024 18:09:51 ※ 編輯: tanted (123.193.229.55 臺灣), 07/13/2024 18:11:48
himan0114 : 台玻 07/13 18:15
s080014 : 不就是面板傘形封裝嗎 07/13 18:23
cchh179 : 面板產業受惠? 07/13 18:25
zerro7 : 三喵表示 07/13 18:27
sonatafm2 : 做出來再說 07/13 18:30
sushi11 : 也不是現在 07/13 18:31
isco : 別做mLED了,製程貴又沒人買單。封裝IC,製程貴,大 07/13 18:37
isco : 家搶著要。 07/13 18:37
godtone33776: 鈦昇大量 07/13 18:43
jumpballfan : 要炒三喵了嗎 07/13 18:44
iamacomic : 玻璃基板跟玻璃纖維基板是一樣的東西嗎? 07/13 18:45
laechan : 玻璃起飛完通常換造紙,先提前卡位 07/13 18:48
carkyoing : 台玻會用在IC上嗎XD 07/13 18:48
Everforest : 管他的 先炒股再說 07/13 18:50
turndown4wat: 玻璃跟造紙有什麼關係嗎 07/13 18:51
iamaq18c : 玻璃紙阿~~(大誤 07/13 18:51
Avalance : 玻璃基板散熱好嗎?.. 07/13 18:54
BlueBird5566: 玻璃基佬 07/13 18:54
chou790210 : 炒完玻纖,炒玻機..還多層版啊,南亞卡位啦 07/13 19:00
Sweet83921 : 鰻魚飯++ 07/13 19:05
rtyue : 玻璃、基? 07/13 19:11
funkydogs : 大量 07/13 19:13
bobjohns : 台積要g? 07/13 19:25
biginbox : 大量有嗎?群翊鈦昇吧 07/13 19:28
jack990568 : 鈦昇 07/13 19:29
junior020486: 三喵:我們要活了? 07/13 19:29
sarspieya521: 健鼎?欣興? 07/13 19:32
agol029 : 看到價格就鎖回去了 07/13 20:03
zhenglack : 保險套 07/13 20:03
gn02620938 : 碎了吧 看過成品就知道 一個薄死的 玻璃 打一萬個 07/13 20:26
gn02620938 : 洞 07/13 20:26
gn02620938 : 碰一下就碎掉是要怎麼放零件 通電 07/13 20:26
gn02620938 : 英特爾這個放牛班推的東西我是不敢信啦 07/13 20:28
aegis43210 : 大廠都在推了,哪管你信不信 07/13 20:31
visadanny : 台積 07/13 21:24
doi : 矽結晶成品有無限可能 07/13 21:57
highta : 群翊委屈了 07/13 22:08
oceanfishwu : 康寧早就有在做半導體用的玻璃基材 07/13 22:09
oceanfishwu : 應該有機會用在這種產品 07/13 22:09
stocktonty : 玻璃基佬準備大翻身 07/13 22:21
aimgel : 群創、夏普 07/13 22:57
james025070 : 澤米 07/13 22:59
TFBF : 面板級扇出封裝跟用玻璃當interposer 是不一樣的 07/13 23:51
THE7088 : 99富喬 07/14 01:47
smellrat : 長榮 07/14 06:21
NicholasTse3: 台積沒涉入這塊喔 07/14 08:38

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